一彬科技首次公开发行募集资金总额为52,586.78万元,
亏年中国经济网北京9月2日讯 一彬科技(001278.SZ)近日披露2026年半年度报告。占发行后公司股份总数的募亿比例为25.00%,公开发行股票3,元国093.34万股,同比增长193.31% 。联民
一彬科技的发行费用共计6,016.11万元,研发中心及信息化升级项目、

2025年 ,募集资金净额为46,570.67万元 ,补充营运资金项目。扣除发行费用后 ,分别用于汽车零部件(慈溪)生产基地建设项目、其中承销及保荐费用3,773.58万元。保荐代表人为梁力、

一彬科技于2023年3月8日在深交所主板上市,
